3225尺寸陶瓷封裝3G系列
1、3225尺寸，4腳貼片陶瓷封裝，與金屬封裝PIN TO PIN
2、3G系列顯著特點就是陶瓷玻璃（CERAMIC+GLASS）材質(zhì)的上蓋
3、工作溫度范圍為-40至﹢85℃，在全溫范圍內(nèi)總頻差保持在±30ppm以內(nèi)，@25℃頻差為±10ppm
4、適應(yīng)自動裝配的8MM高度的卷軸編帶包裝,可用于自動安裝和回流焊。
5、綠色環(huán)保產(chǎn)品，通過RoHS和Pb Free認(rèn)證,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
6、主要應(yīng)用于無線通信、網(wǎng)路通訊、藍(lán)牙、DVC、DSC、PDA、電腦及電腦周邊、可穿戴智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、安防等。
