2016熱敏晶體封裝 TS1系列
1.2.00×1.60×0.8mm超小尺寸，無源貼片晶振內(nèi)置一顆熱敏電阻和變?nèi)荻O管
2.性價比高，內(nèi)置熱敏電阻，具備熱敏感應(yīng)功能
3.自動感知并響應(yīng)溫度的變化，以維持其輸出頻率的極高穩(wěn)定性
4.在不同的溫度條件下保持極為準確的頻率輸出，形成一個高度可靠的頻率-溫度曲線
5.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求符合RoHS、Reach標準，綠色環(huán)保，免費提供FAE技術(shù)支持
6.應(yīng)用于移動通信、5G基站、工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療、信號塔、交通燈領(lǐng)域等
| 產(chǎn)品型號 | 物料編碼 | 外部尺寸 | 標稱頻率 | 負載電容 | 頻率公差 | 工作溫度 | 產(chǎn)品類型 | 規(guī)格書 |
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1TS019200RP
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2.00×1.60×0.8mm
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19.2MHZ
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7pF
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±10ppm
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-40℃~+85℃
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熱敏晶振
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